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先把输入条件与测量目标写清楚，再展开器件选型和原理图。下面这份清单用于梳理方案，方便后续评审时逐项核对。

• 输入条件：信号范围、来源阻抗、带宽，以及可能出现的异常输入。
• 测量目标：采样速率、分辨率、允许误差和工作温度范围。
• 通道结构：保护、调理、滤波、参考源与 ADC 之间的连接关系。
• 验证准备：预留测试点，明确供电、接地、接口和校准条件。

把关键条件与对应的数据手册页码一同记录，后续修改器件或量程时，就能回溯选择依据。

联调记录尽量包含完整的测试条件，而不只留下“通信正常”或一张波形截图。

• 固定版本：记录硬件版本、固件版本、测试工具及连接方式。
• 列明参数：写清接口电平、通信速率、帧格式、设备地址及相关超时设置。
• 保留过程：将发送内容、接收内容、日志时间和关键波形对应起来。
• 区分现象与结论：记录复现步骤、预期结果、实际结果和下一项待验证条件。

每次调整一个明确变量，并保留调整前后的记录，更方便定位硬件、驱动与协议层之间的问题。

BOM 比对既要关注物料数量，也要关注同一位号的参数、封装和型号变化。先统一字段，再做差异整理。

• 统一字段：整理位号、名称、参数、封装、制造商型号和数量。
• 分类差异：分别列出新增、删除、参数变更、替代料与数量变化。
• 交叉核对：检查重复位号、缺失型号，以及原理图和 PCB 中的封装对应关系。
• 保留依据：写明来源文件版本、变更原因和仍需人工确认的项目。

脚本可以辅助整理差异；最终输出应保留清晰的变更清单，便于设计评审和后续追踪。